用半导体发光二极管组装的发光装置

摘要

用半导体发光二极管组装的发光装置，包括半导体发光二极管芯片，特征在于还包括由导电金属箔层、绝缘层、金属底板层层压连接构成的复合金属基板，半导体发光二极管芯片连结于复合金属基板的导电金属箔层上，半导体发光二极管芯片的电极与电源导电连接，所述复合金属基板外装置有壳体，在壳体内对应发光二极管芯片的位置开有导光孔，导光孔内填充透明胶体。发光二极管芯片工作时，其发热量可以由导电金属箔层快速传导给金属底板层，再由其将热量传递到空气或其他散热装置，发光芯片处于良好的散热及正常工作温度状态。从而使本实用新型发光效率及工作寿命比现有技术可明显提高。本实用新型结构紧凑，体积小，可靠性高，导光性能好。

主权项

1、用半导体发光二极管组装的发光装置，包括半导体发光二极管芯片，特征在于还包括由导电金属箔层、绝缘层、金属底板层层压连接构成的复合金属基板，半导体发光二极管芯片连结于复合金属基板的导电金属箔层上，半导体发光二极管芯片的电极与电源导电连接，所述复合金属基板外装置有壳体，在壳体内对应发光二极管芯片的位置开有导光孔，导光孔内填充透明胶体。