发明名称 |
电子部件、模块及模块的组装方法、识别方法及环境设定方法 |
摘要 |
本发明的目的在于,提供一种能够以相同结构层叠为多层以组装成模块的电子部件。以预定的设定次数的旋转对称或者以与包含所述旋转对称及对称轴线的面对称地形成各端子组(31~36)的各端子。公共连接端子组(32,36)的各端子(A0~A7,RFCG)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。个别连接端子组(31,33)的各端子中,一个特定端子(CS;KEY)在层叠方向两侧的表面部的至少一方形成连接部,余下的相关端子(NC;DMY)在层叠方向两侧的表面部形成连接部。通过将这样的电子部件(20)分别相互错开规定角度或者进一步翻转以进行层叠,能够采用相同的电子部件(20)较佳地组装模块,其中,规定角度是指将360度除以所述设定次数得到的角度。 |
申请公布号 |
CN1795558A |
申请公布日期 |
2006.06.28 |
申请号 |
CN200480014803.7 |
申请日期 |
2004.05.28 |
申请人 |
夏普株式会社;株式会社东芝;株式会社瑞萨科技 |
发明人 |
佐藤知稔;根本义彦;高桥健司;秋山雪治 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
浦柏明;刘宗杰 |
主权项 |
1.一种电子部件,是具有内部电路并且用于层叠为多层以组装成模块的电子部件,其特征在于,具有公共连接端子组和个别连接端子组,公共连接端子组以具有预定的设定次数的旋转对称性来进行配置,并且具有与内部电路连接的多个端子,公共连接端子组的各端子是应同被层叠的其他电子部件的端子公共地与模块外的部件相连接的端子,并且在层叠方向两侧的表面部形成用于与其他电子部件的公共连接端子组所具有的端子相连接的连接部,个别连接端子组以具有所述设定次数的旋转对称性来进行配置,并且具有多个端子,所述多个端子包括至少一个特定端子以及余下的相关端子,特定端子与内部电路连接,特定端子是应同被层叠的其他电子部件的特定端子个别地与模块外的部件相连接的端子,并且在层叠方向两侧的表面部的至少一方上形成用于与其他电子部件的个别连接端子组所具有的端子相连接的连接部,相关端子是与被层叠的其他电子部件的特定端子相关设置的端子,并且在层叠方向两侧的表面部形成用于与其他电子部件的个别连接端子组所具有的端子相连接的连接部。 |
地址 |
日本大阪市 |