发明名称 热稳定粘结剂树脂组合物以及粘结纤维的方法
摘要 用于制备纤维预制件的树脂粘结剂组合物,该组合物以80/20-10/90的重量比含有一定量的至少一种聚芳醚热塑性树脂组分和一定量的至少一种热固性树脂组分,且基本上不含在现行预制件制备温度有活性的催化剂,其中所述聚芳醚热塑性组分的数均分子量(Mn)为2,000-20,000,且含有醚键接苯基单元和醚键接芳基砜单元以及反应性端基;使用此热稳定粘结剂树脂组合物制备预制件的方法;使用所述方法和组合物制得的预制件;用可固化基体树脂注入或浸渍所述预制件的方法;可固化注入或浸渍预制件的树脂;其固化的方法以及用所述方法制得的固化组合物。
申请公布号 CN1261502C 申请公布日期 2006.06.28
申请号 CN01819211.4 申请日期 2001.11.06
申请人 CYTEC技术有限公司 发明人 P·T·麦克格拉尔;J·T·卡特;C·洛法鲁
分类号 C08L81/06(2006.01);C08J5/24(2006.01);B29C45/02(2006.01) 主分类号 C08L81/06(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 周承泽
主权项 1.用来制造纤维预制件的树脂粘结剂组合物,它呈粘性固体或者具有75-125℃温度范围下的软化点的树脂形式,所述组合物含有一定量的至少一种聚芳醚热塑性树脂组分和一定量的至少一种热固性环氧树脂组分,聚芳醚热塑性树脂组分/热固性环氧树脂组分的重量比为60/40-30/70,不含在75-125℃温度范围有活性的催化剂、固化剂或交联剂,所述组合物在75-125℃温度范围是热稳定的,其中所述聚芳醚热塑性树脂组分的数均分子量Mn为2,000-20,000,且含有醚键接苯基单元和醚键接芳基砜单元以及与环氧基或所述固化剂反应的反应性端基,该反应性端基选自OH、NH2、NHR′、-SH、环氧基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、氰酸酯基、异氰酸酯基、乙炔基、乙烯基、酸酐基和噁唑啉基,其中R′为含有高达8个碳原子的烃基。
地址 美国特拉华州