| 发明名称 | 焊料层形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于容易而高效率地形成具有固定厚度的焊料层的方法。在电极的表面上形成焊料层时，将熔融焊料隔开距离地供给到电极的表面，从而在电极的表面上形成焊料层。 | ||
| 申请公布号 | CN1794371A | 申请公布日期 | 2006.06.28 |
| 申请号 | CN200510136174.1 | 申请日期 | 2005.12.20 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 白川幸彦;大泷春一;竹岛勉 |
| 分类号 | H01C7/10(2006.01);H01C10/00(2006.01);H01G4/00(2006.01);H01G4/40(2006.01);H02K15/00(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H01C7/10(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1.一种焊料层形成方法，用于在电极表面上形成焊料层，包括：将规定量的熔融焊料，从所述电极表面隔开距离地供给到所述电极表面，并在所述电极表面上形成焊料层的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||