发明名称 |
制备钨-铜基复合粉末的方法和使用该复合粉末的散热片用烧结合金 |
摘要 |
本发明涉及一种制备W-Cu基复合粉末的方法,包含:首先通过溶解作为水溶性钨盐的偏钨酸铵[(NH<SUB>4</SUB>)<SUB>6</SUB>(H<SUB>2</SUB>W<SUB>12</SUB>O<SUB>40</SUB>)·4H<SUB>2</SUB>O]和硝酸铜或醋酸铜在水中成所需的组成,随后进行喷雾干燥和烧结而制得复合氧化物粉末;然后通过单独地煅烧含钨的盐例如仲钨酸铵[(NH<SUB>4</SUB>)<SUB>10</SUB>(H<SUB>10</SUB>W<SUB>12</SUB>O<SUB>46</SUB>)]而制得钨氧化物粉末;通过将20~75重量%的复合氧化物粉末和80~25重量%的钨氧化物粉末混合成所需组成,随后进行球磨,从而制成超细钨一铜基复合氧化物粉末;和在650~1050℃的温度下还原超细钨一铜基复合氧化物粉末。如果将复合粉末模塑成一定尺寸和然后在1110~1450℃的温度下烧结,由此可得到具有优越热导率和电导率的W-Cu基烧结合金。 |
申请公布号 |
CN1261264C |
申请公布日期 |
2006.06.28 |
申请号 |
CN02142785.2 |
申请日期 |
2002.09.19 |
申请人 |
韩国机械研究院;纳米技术有限公司 |
发明人 |
金柄淇;洪性贤;禹镛元 |
分类号 |
B22F9/00(2006.01);B22F9/20(2006.01);B22F1/00(2006.01) |
主分类号 |
B22F9/00(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
陈建全 |
主权项 |
1、一种制备钨-铜基复合粉末的方法,其包含下列步骤:(a)通过将水溶性钨盐和含铜的盐溶解在水中形成所需的组成,然后喷雾干燥和煅烧而制得复合氧化物粉末;(b)通过另外单独地煅烧含钨的盐而制得钨氧化物粉末;(c)通过将49.95~59.955重量%的复合氧化物粉末和50.05~40.045重量%的钨氧化物粉末混合成目标组成,然后进行球磨而制得超细的钨-铜基复合氧化物粉末;和(d)还原所述超细钨-铜基复合氧化物粉末。 |
地址 |
韩国大田 |