可增进速率的封装芯片改良

摘要

本实用新型可增进速率的封装芯片改良，是包括一裸芯片的接点面固设有复数引脚所构成的导线架，该导线架引脚可形成为排列于裸芯片二侧或呈矩阵排列，于各引脚内端设有导线与裸芯片的接点构成电性连接，特别令导线架各引脚下端冲设有一突块，该突块作为外电性导接面，使与电路板接点的焊锡接着，进一步达成焊锡可包覆突块底面及周围，而增进其焊接稳定性及传输速率等效果。

主权项

1、一种可增进速率的封装芯片改良，包括一裸芯片接点该面固设一导线架，于裸芯片接点及导线架间焊接有复数导线，并于该复数导线焊接部设有一封胶体所组成，其特征在于：该导线架是采以金属材冲切为复数块状引脚呈排列状构成，各引脚下端冲设有一突块，并以该突块的端面作为对外接电的、可供焊锡稳定包覆住该引脚突块的端面及周围的导接面。