发明名称 |
电子组件之散热装置的接地弹片 |
摘要 |
一种电子组件之散热装置的接地弹片中,其中该电子组件设置于一主机板的一连接器上,该主机板上具有一接地垫,该散热装置固定在该主机板上并贴靠该电子组件,该接地弹片包含有一本体、一顶推部及一抵压部。该本体环绕该连接器并定位在其上,该顶推部是由该本体向该散热装置延伸并连接该散热装置。该抵压部是由该本体向该主机板延伸并与该主机板的接地垫连接,该接地弹片使该散热装置与该接地垫电性连接,借以使该散热装置接地。 |
申请公布号 |
CN2792113Y |
申请公布日期 |
2006.06.28 |
申请号 |
CN200420037570.X |
申请日期 |
2004.07.14 |
申请人 |
上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
发明人 |
黄建发 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);H05K9/00(2006.01);G12B17/02(2006.01);G12B15/06(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种电子组件之散热装置的接地弹片,该电子组件设置于一主机板的一连接器上,该主机板具有一接地垫,该散热装置固定在该主机板上并贴靠该电子组件,其特征在于:该接地弹片包含有:一本体,环绕在该连接器并定位于其上;一顶推部,由该本体向该散热装置延伸并连接该散热装置;以及一抵压部,由该本体向该主机板延伸并与该主机板的接地垫连接,使该散热装置与该接地垫电性连接借以使该散热装置接地。 |
地址 |
200040上海市南京西路1486号2号楼 |