发明名称 ROUTING METHOD OF SUBSTRATE COMPRISING PLATED LEAD LINE
摘要
申请公布号 KR20060072931(A) 申请公布日期 2006.06.28
申请号 KR20040111722 申请日期 2004.12.24
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 LEE, JONG HO;SHIN, YOUNG HWAN;LEE, JONG JIN;KIM, KYOUNG NAM;YOON, KWANG HO;IWANAMI KEIICHI
分类号 H01L23/495 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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