发明名称 |
芯片封装结构 |
摘要 |
本实用新型是关于一种芯片封装结构,包括一芯片、由一叠合层以及一抗氧化层所组成的芯片载板、以及至少一导线。其中,抗氧化层是以简易、快速的成膜技术所形成的一非电解电镀金属镀膜,其覆盖在打线接合垫或其他接点的表面上。因此,不需以高成本的电镀设备所形成的镍/金层作为打线接合垫或其他接点的抗氧化层,也不需在芯片载板上制作电镀线或预留电镀线的布局空间,故可减少芯片载板的制程时间与制程成本,且提高芯片载板的有效面积与电气性能。 |
申请公布号 |
CN2791881Y |
申请公布日期 |
2006.06.28 |
申请号 |
CN200420096523.2 |
申请日期 |
2004.09.27 |
申请人 |
威盛电子股份有限公司 |
发明人 |
何昆耀;宫振越 |
分类号 |
H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01) |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1、一种芯片封装结构,其特征在于其包括:一芯片;一芯片载板,用以承载该芯片,并与该芯片电性连接,该芯片载板包括:一叠合层,具有一上表面以及一下表面,且该叠合层还具有至少一打线接合垫位于该上表面;一抗氧化层,覆盖在该打线接合垫的表面,且该抗氧化层是为一非电解电镀金属镀膜;以及至少一导线,连接在该芯片与该打线接合垫之间。 |
地址 |
中国台湾 |