发明名称 |
印刷电路板及其制造方法 |
摘要 |
提供无盲导通孔和圆形盘部分的位置偏差,易于实现高密度布线化的印刷电路板。将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板的制造方法,至少包括通过对在绝缘层的表面层合的金属箔进行蚀刻处理,在形成电路布图的同时形成在盲导通孔预定形成部位具有窗口部的圆形盘部分的步骤;在该窗口部,通过照射比该窗口部直径大且比该圆形盘部分直径小的直径的激光,钻出该盲导通孔形成用的非贯穿孔的步骤;在该非贯穿孔和圆形盘部分上形成电镀层形成盲导通孔的步骤。 |
申请公布号 |
CN1794900A |
申请公布日期 |
2006.06.28 |
申请号 |
CN200510108964.9 |
申请日期 |
2005.09.23 |
申请人 |
日本CMK株式会社 |
发明人 |
平田英二 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01);H05K3/42(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
朱黎明 |
主权项 |
1.一种印刷电路板,它是将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板,所述盲导通孔和与所述盲导通孔连接的上层侧电路布图无位置偏差地形成。 |
地址 |
日本东京 |