| 发明名称 | 用于印刷电路板的铜箔的制备方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种层叠在印刷电路板上用于各种网状线路中的铜箔的制备方法。本发明的方法包括将设置在阴极的铜箔以临界电流密度在酸电解槽中进行电解，以在铜箔的凸起(11)或者平滑表面上形成含有铜电沉积物(12)的粗糙表面层。在上述情况下，该方法还包括将分子量为2000或更高的无机聚阴离子添加至电解槽的电镀液中，从而增加铜箔的接触表面，这样，铜箔与树脂之间增加的粘合强度恒久保持，因此，在使得铜屑最小化的同时增加了电性能和耐酸性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1795704A | 申请公布日期 | 2006.06.28 |
| 申请号 | CN200480014577.2 | 申请日期 | 2004.04.16 |
| 申请人 | 日进素材产业株式会社 | 发明人 | 金相范;郑承亮 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01) | 主分类号 | H05K3/38(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1、一种用于印刷电路板的铜箔的制备方法，该方法包括：将设置在阴极的铜箔以临界电流密度在酸电解槽中进行电解，以在铜箔的凸起上或者平滑表面上形成含有铜电沉积物的粗糙表面层，其中，该方法还包括将分子量为2000或更高的含钨无机聚阴离子添加至电解槽的电镀液中。 | ||
| 地址 | 韩国全罗北道 | ||