基于流化床的电子元器件粉末包封设备

摘要

一种基于流化床的电子元器件粉末包封设备，包括框架以及设置在框架上的流化床、在流化床的上端框架上设置有电子元器件的浸粉执行单元和加热/保温单元，流化床是由流化槽、储气室及气流均匀机构组成，流化槽的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构，在气流均匀机构下面设置有储气室。本发明通过流化槽下端的与气源相连通的储气室及气流均匀机构，使流经流化槽的气体非常均匀，流化效果好，避免进入流化槽中的气流不均匀而使绝缘粉末密度不均匀，从而引起电子元器件涂层的不均匀。

主权项

1、一种基于流化床的电子元器件粉末包封设备，包括框架[1]以及设置在框架[1]上的流化床[2]、在流化床[2]的上端框架[1]上设置有电子元器件[7]的浸粉执行单元[3]和加热/保温单元[4]，其特征在于：所述的流化床[2]是由流化槽[8]、储气室[9]及气流均匀机构[10]组成，流化槽[8]的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构[10]，在气流均匀机构[10]下面设置有储气室[9]。