| 摘要 |
L'invention concerne un composant miniature hyperfréquences comportant :- une puce hyperfréquence (18, 60, 140) encapsulée dans un boîtier individuel (61) pour montage en surface- une embase métallique (80) de report de la puce dans le boîtier par sa face arrière comportant une ouverture (82) ;- au moins deux accès pour la communication de signaux électriques entre l'intérieur et l'extérieur du boîtier, un accès hyperfréquence (62) sans contact, par couplage électromagnétique au niveau de l'ouverture de l'embase, assurant la transmission de signaux de couplage à une fréquence de travail F0, un accès sous-harmoniques (110) par contact pour l'entrée dans le circuit intégré d'une fréquence sous-harmonique F0/n de la fréquence de travail F0 ;La puce comporte, parmi ses conducteurs électriques, un conducteur électrique de couplage (96) connecté aux éléments électroniques de la puce, le conducteur de couplage étant placé au niveau de l'accès hyperfréquence (62) sans contact pour assurer la transmission de signaux hyperfréquences par couplage électromagnétique à la fréquence de travail F0.Applications : radars automobile, communications à haut débit. |
