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发明名称 DEVICE FOR MOUNTING SOLDER BALL ON THE PACKAGE AND METHOD FOR USING THEREOF
摘要
申请公布号 KR100594979(B1) 申请公布日期 2006.06.22
申请号 KR20050005778 申请日期 2005.01.21
申请人 UNISEMICOM CO., LTD. 发明人 KIM, SANG KEE
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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