| 主权项 |
1.一种用以测试通过电路总成连接器之电气路径 连续性之装置,该装置包含: 一组封装体,其包含该电路总成之不完整的部份电 路或不工作的电路; 多数个接点,其在该封装体之上而用以配对于该连 接器之多数个接点; 一组测试感测器埠,其与该封装体结合;以及 多数个与该封装体结合之被动电路构件,其各并联 地被耦合在该封装体上之多数接点的各接点和该 测试感测器埠之间。 2.如申请专利范围第1项之装置,其进一步地包含: 于该封装体上之第二组多数接点,其用以配对至该 连接器之第二组多数接点; 一组第二测试感测器埠,其与该封装体结合;以及 与该封装体结合之第二组多数被动电路构件,其被 耦合在该封装体上该等第二组多数接点之一接点 和第二测试感测器埠之间。 3.如申请专利范围第1项之装置,其中该测试感测器 埠包含一组被包围在该封装体之内的电容器平板 。 4.如申请专利范围第1项之装置,其中该测试感测器 埠包含于该封装体上之一欧姆接点。 5.如申请专利范围第1项之装置,其中该被动电路构 件是电容器。 6.如申请专利范围第5项之装置,其中该等多数电容 器利用下列被形成: 一组第一传导层,其具有被成型于其中的该电容器 之第一侧; 一组第二传导层,其具有被成型于其中的该电容器 之第二侧;以及 一组介电质层,其分离该第一和第二传导层。 7.如申请专利范围第5项之装置,其中该等多数电容 器之数値大致地相符合。 8.如申请专利范围第7项之装置,其中不同数量之该 等多数电容器被耦合至该封装体上之各该等多数 接点。 9.如申请专利范围第5项之装置,其中比较于该等多 数电容器之最接近该封装体中心的那些电容器,该 等多数电容器之最接近该封装体周围的那些电容 器,将不同地被配置大小。 10.如申请专利范围第5项之装置,其中各该等多数 电容器具有一组不同的数値。 11.如申请专利范围第1项之装置,其进一步地包含 用于该等多数被动电路构件之一组接地屏障。 12.如申请专利范围第11项之装置,其中该测试感测 器埠包含一组欧姆接点且该接地屏障被耦合至该 欧姆接点;并且其中该接地屏障包含: 一组第一接地平面,其被置放在该等多数被动电路 构件之上; 一组第二接地平面,其被置放在该等多数被动电路 构件之下;以及 一些导电穿孔,其耦合该第一和第二接地平面。 13.如申请专利范围第1项之装置,其中该被动电路 构件是电阻器。 14.如申请专利范围第1项之装置,其中该连接器是 一组插座,且其中该封装体被组态以啮合于该插座 。 15.如申请专利范围第1项之装置,其中该等多数被 动电路构件被包围在该封装体之内。 16.一种用以测试通过电路总成连接器之电气路径 连续性之装置,该装置包含: 一组封装体,其包含该电路总成之不完整的部份电 路或不工作的电路; 多数个接点,其在该封装体之上而用以配对于该连 接器之多数个接点; 一组测试感测器埠,其与该封装体结合;以及 多数个被包围在该封装体内之被动电路构件,其各 并联地被耦合在该封装体上之多数接点的各接点 和该测试感测器埠之间。 17.如申请专利范围第16项之装置,其进一步地包含 供用于该等多数被动电路构件之一组接地屏障;其 中该接地屏障被耦合至该测试感测器埠之一欧姆 接点。 18.如申请专利范围第16项之装置,其进一步地包含: 该封装体上之至少一组另外的多数接点,以配对至 该连接器之至少一组另外的多数接点; 至少一组另外的测试感测器埠,其与该封装体结合 ;以及 被包围在该封装体之内的至少一组另外的多数被 动电路构件,各多数被动电路构件被耦合在该封装 体上之另外的多数接点的一组和该等另外的测试 感测器埠之一埠之间。 19.如申请专利范围第18项之装置,其进一步地包含 供用于该等多数被动电路构件之至少一组接地屏 障;其中各该至少一组接地屏障被耦合至该等测试 感测器埠之至少一埠的一欧姆接点。 20.一种用以测试通过电路总成连接器之电气路径 连续性之装置,该装置包含: 一组封装体,其包含该电路总成之不完整的部份电 路或不工作的电路; 多数个接点,其在该封装体之上而用以配对于该连 接器之多数个接点; 多数个测试感测器埠,其与该封装体结合;以及 多数被动电路构件之集合,其被包围在该封装体之 内,其中被动电路构件之各集合并联地被耦合在该 等多数接点之一对应集合和该等测试感测器埠之 一埠之间,并且其中该等多数接点之该等集合相交 。 21.如申请专利范围第20项之装置,其中该被动电路 构件是电容器。 22.如申请专利范围第20项之装置,其中该等被动电 路构件实质上相匹配。 23.一种用以测试通过电路总成连接器之电气路径 连续性之方法,该方法包含下列步骤: 配对一组测试-协助电路封装体至该电路总成之一 组连接器;该电路封装体包含用以配对至该连接器 之多数个接点的多数个接点;该电路封装体包含该 电路总成之不完整的部份电路或不工作的电路,但 是包含并联地被耦合在该封装体之多数接点和该 电路封装体之一测试感测器埠之间的多数个被动 电路构件; 激励该电路总成之一组或者多组节点; 量测该电路封装体之一电气特性;以及 比较该量测电气特性与至少一组临限値以评估通 过该电路总成之至少二组电气路径之连续性。 24.如申请专利范围第23项之方法,其中该测试-协助 电路封装体之电气特性经由一组电容式导线架总 成被量测。 25.一种用以测试通过电路总成连接器之电气路径 连续性之方法,该方法包含下列步骤: 配对一组测试固定装置至该电路总成之一组连接 器;该测试固定装置支撑一组或者多组测试-协助 电路封装体;该电路封装体包含用以电气地耦合至 该连接器之多数个接点的多数个接点;该电路封装 体包含该电路总成之不完整的部份电路或不工作 的电路,但是包含并联地被耦合在该等封装体之多 数接点和该等电路封装体之测试感测器埠之间的 多数个被动电路构件; 激励该电路总成之一组或者多组节点; 量测该一组或者多组电路封装体之电气特性;并且 比较该量测电气特性与至少一组临限値以评估通 过该电路总成连接器之至少二组电气路径之连续 性。 26.如申请专利范围第25项之方法,其中该测试固定 装置之电气特性经由一组电容式导线架总成而被 量测。 图式简单说明: 第1和2图展示电容式导线架测试之一结构范例; 第3和4图展示包含各种连接器型式之电路总成; 第5图展示用以测试通过电路总成连接器之电气路 径连续性的装置之第一实施范例,其中一些并联地 被连接的被动电路构件包含电容器; 第6图展示用以测试通过电路总成远接器之电气路 径连续性的装置之第二实施范例,其中一些并联地 被连接被动电路构件包含电阻器; 第7图展示用以测试通过电路总成连接器之电气路 径连续性的装置之第三实施范例,其中该装置被配 对于连接器且电容式导线架测试总成被耦合至该 装置; 第8图展示用以测试通过电路总成连接器之电气路 径连续性的装置之第四实施范例,其中该装置包含 一组接地屏障; 第9图展示形成第8图展示之装置层的实施范例; 第10图展示用以测试通过电路总成连接器之电气 路径连续性的装置之第五实施范例,其中一些各并 联地被连接之电容器具有不同的値; 第11图展示用以测试通过电路总成之电气路径连 续性的第一范例之方法; 第12图展示,为测试通过连接器之电气路径连续性 目的故,第5-8图所展示之多数个测试装置可如何被 装设于印刷电路板上或者其他基片上,对于封装技 术而言,其是太大了因而无法被使用以制造测试装 置; 第13图展示一组用以测试通过电路总成之电气路 径连续性之第二范例的方法;并且 第14图展示用以测试通过电路总成之电气路径连 续性之装置的第六实施范例,其中满足机构之误差 被制作。 |
