| 主权项 |
1.一种记忆体晶片散热结构,包含: 至少一散热板,其与该记忆体晶片之表面接触; 至少一导管,其部分与该至少一散热板接触。 2.如申请专利范围第1项所述之记忆体晶片散热结 构,其中,该至少一散热板接触该记忆体晶片之一 面的另一面设有至少一凸出部,系可增加散热表面 积。 3.如申请专利范围第1项所述之记忆体晶片散热结 构,其中,使该至少一散热板接触该记忆体晶片的 固定方式可为以下任一种:以螺丝锁固于记忆体晶 片板及以螺丝锁固二散热板将记忆体晶片夹制于 其间。 4.如申请专利范围第1项所述之记忆体晶片散热结 构,其中,该至少一导管内的导热介质为流体。 5.如申请专利范围第1项所述之记忆体晶片散热结 构,其中,该至少一导管枢设于该至少一散热板且 可旋转以改变接管方向。 6.如申请专利范围第1项所述之记忆体晶片散热结 构,其中,该至少一导管两端分别枢接有一转接管, 该转接管可旋转以改变接管方向。 图式简单说明: 第一图为本创作之较佳实施例的分解图 第二图为本创作之较佳实施例的侧剖视图 第三图为本创作之较佳实施例的立体图 第四图为本创作之较佳实施例的立体图 第五图为本创作之较佳实施例的立体图 第六图为本创作之应用实施例的立体图 |
