| 主权项 |
1.一种于表面黏着技术中增加印刷电路板焊锡性 之系统,其包含: 大气式低温电浆室模组,具有正负极高压介电材料 电极板,内部流经氮与氧气等工作气体,并加特定 电压且瞬间放电后所形成之低温电浆;及 印刷电路板运送模组,具有输送带,能承载印刷电 路板穿越含该大气式低温电浆高压介电材料电极 板流出电浆区域; 其中高压介电材料电极板可为侧向介电材料电极 板式或直立介电材料电极板式; 其中该印刷电路板运送模组位于SMT生产线中锡膏 印刷机之前,或于SMT线外作业再喂送PCB至各生产线 。 2.如申请专利范围第1项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性之系统,其中该输送带承载印 刷电路板放置规则,为藉由输送带直接传输或将该 印刷电路板定位于一托盘之上,再加以运送。 3.如申请专利范围第1项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性之系统,进一步包含印刷电路 板载入模组,位于低温电浆室处理模组之前;及印 刷电路板移出模组,位于低温电浆室处理模组之后 。 4.如申请专利范围第1项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性之系统,其中该一组高压介电 材料电极板消耗功率为700-900瓦,充放电周期为10 nsec/cycle,输送带速率为10-20mm/sec,高压介电材料电 极板流出电浆口到印刷电路板距离为20-30mm。 5.如申请专利范围第1项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性之系统,其中该特定电压之范 围包括10000V到20000V之间。 6.如申请专利范围第2项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性之系统,其中每一组高压介电 材料电极板流出电浆流量为100-200 1 / min。 7.一种于表面黏着技术中增加印刷电路板焊锡性 之方法,其包含下列步骤: (1)将一印刷电路板置于一印刷电路板运送模组之 输送带上承载;及 (2)将该印刷电路板运送通过一大气式低温电浆室 模组之含低温电浆高压介电材料电极板流出电浆 区域; 其中该低温电浆室内部具有氮与空气等工作气体, 并加特定电压并瞬间放电后所形成之低温电浆; 其中该于表面黏着技术中增加印刷电路板焊锡性 之方法步骤施行于SMT生产线中锡膏印刷机之前。 8.如申请专利范围第7项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性方法,其中该输送带承载印刷 电路板方式,为藉由输送带直接传输或将该印刷电 路板定位于一托盘之上,再加以运送。 9.如申请专利范围第7项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性方法,进一步包含印刷电路板 载入模组,位于低温电浆室处理模组之前;及印刷 电路板移出模组,位于低温电浆室处理模组之后。 10.如申请专利范围第7项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性方法,其中一组高压介电材料 电极板消耗功率为700-900瓦,充放电周期为10nsec/ cycle,输送带速率为10-20mm/sec,高压介电材料电极板 流出电浆口到印刷电路板距离为20-30mm。 11.如申请专利范围第7项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性方法,其中该特定电压之范围 包括10000V到20000V之间。 12.如申请专利范围第8项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性方法,其中每一组高压介电材 料电极板流出电浆流量为100-200 1 / min。 13.如申请专利范围第8项所述于表面黏着技术中增 加印刷电路板焊锡性方法,其中为增加PCB经低温电 浆的处理速度,将介电材料之电级板并联式排列, 如此可增加电极板并联数量之倍速。 图式简单说明: 第一图:为习知之印刷电路板组装生产线流程示意 图; 第二图:为另一习知之新近公开之大气式低温电浆 系统示意图; 第三A图:为本发明喷流式介电材料电极板式之较 佳实施例之改良SMT生产线之印刷电路板焊锡性系 统示意图; 第三B图:为本发明平行式介电材料电极板式之较 佳实施例之改良SMT生产线之印刷电路板焊锡性系 统示意图; 第四图:为本发明之系统架构示意图; 第五A图:为本发明改良SMT生产线流程示意图;及 第五B图:为本发明改良SMT生产线流程示意图。 |
