| 主权项 |
1.一种具有接地结构之电子装置,其包括: 一可导电之承载板,其包括至少一可导电之固定柱 ; 一电路板,其包括至少一穿孔,该穿孔对应该固定 柱设置,该穿孔周缘设置一接地层,该固定柱卡入 该穿孔以固定该电路板,该固定柱与该穿孔之接地 层接触。 2.如申请专利范围第1项所述之具有接地结构之电 子装置,其中该穿孔包括一导入孔及一卡扣孔,该 导入孔与该卡扣孔相连。 3.如申请专利范围第2项所述之具有接地结构之电 子装置,其中该接地层设置于该卡扣孔之周缘。 4.如申请专利范围第2项所述之具有接地结构之电 子装置,其中该固定柱包括一可穿过导入孔之头部 、一用以支撑电路板之柱体部及一与该头部及柱 体部相连之颈部,该颈部之直径小于该头部之直径 及该柱体部之直径,该颈部可卡入该穿孔之卡扣孔 。 5.如申请专利范围第4项所述之具有接地结构之电 子装置,其中该卡扣孔之直径与该颈部之直径基本 相等。 6.如申请专利范围第2项所述之具有接地结构之电 子装置,其中该穿孔进一步包括一与该导入孔及卡 扣孔相连之连接部。 7.如申请专利范围第6项所述之具有接地结构之电 子装置,其中该连接部为弯折结构。 图式简单说明: 第一图系先前技术电子装置示意图。 第二图系第一图中弹片之立体示意图。 第三图系本创作具有接地结构之电子装置第一实 施方式示意图。 第四图系第三图所示IV部份之放大图。 第五图系第三图所示具有接地结构之电子装置组 装图。 第六图系本创作具有接地结构之电子装置第二实 施方式示意图。 |
