| 主权项 |
1.一种散热型立体封装构造,包含: 一散热片,其系具有一开口以及在该开口内之一加 强环(stiffener ring),该加强环系具有一第一表面及 一第二表面; 一第一晶片封装件,其系包含有一第一基板,该第 一基板系容置于该散热片之该开口内并设置于该 加强环之该第一表面; 一第二晶片封装件,其系包含有一第二基板,该第 二基板系设置于该加强环之该第二表面;及 复数个焊球,其系形成于该第一晶片封装件之该第 一基板与该第二晶片封装件之该第二基板之间并 位于该加强环内,以连接该第一基板与该第二基板 。 2.如申请专利范围第1项所述之散热型立体封装构 造,其中该散热片系具有工型截面。 3.如申请专利范围第1项所述之散热型立体封装构 造,其中该第一晶片封装件系另包含一第一晶片, 该第一晶片系电性连接至该第一基板。 4.如申请专利范围第3项所述之散热型立体封装构 造,其另包含复数个外导接元件,其系设置于该第 一晶片封装件之该第一基板。 5.如申请专利范围第1项所述之散热型立体封装构 造,其中该第二晶片封装件系另包含一第二晶片, 该第二晶片系电性连接至该第二基板。 6.如申请专利范围第1项所述之散热型立体封装构 造,其另包含至少一黏胶层,其系形成于该加强环 之该第一表面与该第二表面上,以黏结该第一晶片 封装件与该第二晶片封装件。 7.一种散热型立体封装构造之制造方法,包含: 提供一第一晶片封装件,该第一晶片封装件系包含 有一第一基板; 设置一散热片于该第一晶片封装件,该散热片系具 有一开口以及在该开口内之一加强环,该加强环系 具有一第一表面及一第二表面,该第一晶片封装件 之该第一基板系容置于该散热片之该开口内并设 置于该加强环之该第一表面; 设置一第二晶片封装件于该散热片,该第二封装件 系包含有一第二基板,该第二基板系设置于该加强 环之该第二表面;及 进行一回焊步骤,以形成复数个焊球在该第一基板 与该第二基板之间,该些焊球位于该加强环内,以 连接该第一基板与该第二基板。 8.如申请专利范围第7项所述之散热型立体封装构 造之制造方法,其中该散热片系具有工型截面。 9.如申请专利范围第7项所述之散热型立体封装构 造之制造方法,其中该第一晶片封装件系另包含一 第一晶片,该第一晶片系电性连接至该第一基板。 10.如申请专利范围第7项所述之散热型立体封装构 造之制造方法,另包含:形成一黏胶于该第一基板, 以黏着该散热片之该加强环。 11.如申请专利范围第7项所述之散热型立体封装构 造之制造方法,其中在设置该第二晶片封装件之前 ,另包含:形成一黏胶于该散热片之该加强环,以黏 着该第二晶片封装件。 12.如申请专利范围第7项所述之散热型立体封装构 造之制造方法,其另包含:设置复数个外导接元件 于该第一晶片封装件之该第一基板。 13.如申请专利范围第12项所述之散热型立体封装 构造之制造方法,其中该些外导接元件系显露于该 散热片之该开口。 14.如申请专利范围第7项所述之散热型立体封装构 造之制造方法,其中该第二晶片封装件系另包含一 第二晶片,该第二晶片系电性连接至该第二基板。 15.一种散热型立体封装构造,包含: 一散热片,其系具有一开口、以及在该开口内之一 第一表面与一第二表面; 一第一晶片封装件,其系包含一第一基板,该第一 基板系设置于该散热片之该第一表面; 一第二晶片封装件,其系包含一第二基板,该第二 基板系设置于该散热片之该第二表面;及 复数个焊球,其系连接该第一晶片封装件与该第二 晶片封装件,以使该第一晶片封装件与该第二晶片 封装件相互堆叠。 16.如申请专利范围第15项所述之散热型立体封装 构造,其中该散热片之该开口系为阶梯状。 17.如申请专利范围第15项所述之散热型立体封装 构造,其中该第一晶片封装件系另包含一第一晶片 ,其系电性连接至该第一基板。 18.如申请专利范围第15项所述之散热型立体封装 构造,其另包含复数个外导接元件,其系设置于该 第一晶片封装件之该第一基板。 19.如申请专利范围第18项所述之散热型立体封装 构造,其中该些外导接元件系显露于该散热片之该 开口。 20.如申请专利范围第15项所述之散热型立体封装 构造,其中该第二晶片封装件系另包含一第二晶片 ,其系电性连接至该第二基板。 图式简单说明: 第1图:习知立体封装构造之截面示意图; 第2图:依据本发明之第一具体实施例,一种散热型 立体封装构造之截面示意图; 第3图:依据本发明之第一具体实施例,该散热片之 立体示意图; 第4A至第4C图:依据本发明之第一具体实施例,该散 热型立体封装构造于制造过程中之截面示意图; 第5图:依据本发明之第二具体实施例,一种散热型 立体封装构造之截面示意图; 第6图:依据本发明之第三具体实施例,一种散热型 立体封装构造之截面示意图;及 第7图:依据本发明之第四具体实施例,一种散热型 立体封装构造之截面示意图。 |
