无金线电导之薄型影像感测元件

摘要

本发明系一种无金线电导之薄型影像感测元件，其主要系一基板上表面周边成形一胶体堤墙，另将晶片以其影像感测区朝上之方面黏着于基板上之胶体堤墙内，该晶片位于影像感测区侧边之各焊垫分别藉导电胶膜经由晶片侧面向下延伸连接基板线路上对应之导接垫，另以一透光件固设于胶体堤墙上相对于晶片上方，将晶片被封存于内，藉此提供一种无须使用金线作为线路导通，且使其外形尺寸缩小化之影像感测元件。

主权项

1.一种无金线电导之薄型影像感测元件,包括: 一基板,其上具有自上表面延伸至下表面之线路, 该线路于基板上表面具有数个导接垫; 一胶体堤墙,系成形于该基板上表面周边; 一晶片,其上表面具有影像感测区,以及数个焊垫 间隔排列于该影像感侧区侧边,晶片底面黏着于该 基板上之胶体堤墙内; 相对于晶片焊垫数量的导电胶膜,系分别设于晶片 侧面上,每一导电胶膜上端连接晶片之一焊垫,下 端连接该基板对应该焊垫之导接垫;以及 一透光件,系固设于胶体堤墙上相对于晶片上方, 将晶片被封存于内。 2.如申请专利范围第1项所述之无金线电导之薄型 影像感测元件,其中该导电胶膜为异方性导电胶所 制成的导电膜片。 3.如申请专利范围第1或2项所述之无金线电导之薄 型影像感测元件,其中该基板为薄形软式基板。 图式简单说明: 第一图系本发明无金线电导之薄型影像感测元件 之一较佳实施例之平面示意图。 第二图系公知具有金线作线路导通之影像感测元 件之平面示意图。