发明名称 晶圆片清洗旋转结构改良
摘要 一种晶圆片清洗旋转结构改良,主要包括有一体成型之软性旋转轮,并利用套合体及螺栓之配合组装,使旋转轮得以稳定结合于转轴外,提供定位晶圆片,以利其清洗之程序,而藉由其有效之承载,可避免晶圆片受到任何之毁坏,乃提升整体之实用功效者。
申请公布号 TWM292785 申请公布日期 2006.06.21
申请号 TW095201270 申请日期 2006.01.20
申请人 铨扬精密有限公司 发明人 李伟菘
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 贺华谷 台北县中和市中山路2段122号13楼之2
主权项 一种晶圆片清洗旋转结构改良,包括有一转轴,一 独立之旋转轮,为软性材质一体成型者;该旋转轮 系套合于转轴外部之结合杆上,并利用一套合体, 使套合体之中心轴贯穿之,而套合体末端设有一凹 环槽,系位于转轴之中心孔内部,另在转轴之外端, 设有一径向之螺孔,系相对于套合体之凹环槽处, 其可供一螺栓组合,使螺栓之尾端恰卡制于凹环槽 内,以稳固的卡制中心轴,使套合体有效迫合旋转 轮于转轴外端,而旋转轮具有V型之开口,提供便利 晶圆片置入其间者。 图式简单说明: 图一为习知清洗旋转结构之立体分解图 图二为图一之组合立体图 图三为图二之剖视图 图四为本创作之立体分解图 图五为图四之组合图 图六为图五之剖视图 图七至九为本创作之实施状态参考图
地址 新竹市集贤街51号