系统化构装之堆叠构装制程

摘要

本发明为一种可减少焊接接点虚焊及不残留助焊剂的系统化封装之堆叠构装制程。其系包含有提供一第一封装体、在该第一封装体舖上一固体助焊剂、与一第二封装体对正接合以及一回焊制程。该第一封装体与第二封装体各设有一载板、一半导体晶片、一封胶体及复数个焊球，藉由第一封装体与第二封装体上所设之焊球间舖设该固体助焊剂，以其均匀厚度达完全润湿焊球之作用。该固体助焊剂亦可精准控制助焊剂用量，减少污染载板的机会。而该固体助焊剂亦可在回焊制程的高热中完全蒸发而不残留，以省去清洁助焊剂之额外步骤，同时降低载板之污染。

主权项

1.一种堆叠构装制程,至少包括下列步骤: 提供一第一封装体,该第一封装体包含一具有一上 表面及一下表面之载板,该载板之该下表面配置至 少一半导体晶片,且该载板之该上表面配置有复数 个焊球; 铺设一固体助焊剂于该第一封装体之该载板之该 上表面上; 提供一第二封装体,该第二封装体配置至少一半导 体晶片及复数个焊球,并将该第二封装体堆叠配置 于该第一封装体上,运用该第二封装体之该些焊球 连接该第一封装体之该些焊球;以及 进行回焊制程以电性接合该第一封装体与第二封 装体,同时以该回焊制程所产生之高热完全蒸发该 固体助焊剂。 2.如申请专利范围第1项所述之制程,其中该第一封 装体更包含一封胶体,包封该半导体晶片与部分之 该载板的下表面。 3.如申请专利范围第1项所述之制程,其中该第二封 装体更包含: 一载板,该第二封装体之该半导体晶片系配置于该 载板上,并电性连结于该载板;以及 一封胶体,包封该半导体晶片与部分该载板的表面 。 4.如申请专利范围第1项所述之制程,其中该第一封 装体之该载板为双面或多层印刷电路板。 5.如申请专利范围第3项所述之制程,其中该第二封 装体之该载板为双面或多层印刷电路板。 6.如申请专利范围第1项所述之制程,其中该第一封 装体之该载板材料为FR-4环氧树脂(FR-4 Epoxy)、聚亚 醯胺(PI)树酯或BT树酯(三氮杂苯双马来醯亚胺, Bismaleimide Triazine)。 7.如申请专利范围第3项所述之制程,其中该第二封 装体之该载板材料为FR-4环氧树脂(FR-4 Epoxy)、聚亚 醯胺(PI)树酯或BT树酯(三氮杂苯双马来醯亚胺, Bismaleimide Triazine)。 8.如申请专利范围第1项所述之制程,其中该固体助 焊剂之覆盖区域完全涵盖该第一封装体之该些焊 球表面。 9.如申请专利范围第1项所述之制程,其中该第一封 装体之该半导体晶片与该第二封装体之该半导体 晶片系不同功能之半导体晶片。 10.如申请专利范围第1项所述之制程,其中该第一 封装体之该载板更包含至少一被动元件配置于该 下表面。 图式简单说明: 第1图 系习知系统化构装件之堆叠构装制程。 第2图 系本发明之系统化构装件之堆叠构装制程 。