| 主权项 |
1.一种用在一半导体封装装配处理之双排型系统, 包括: 一晶圆承载单元,用来将具有一未经研磨的背面的 一晶圆,载入到该系统中; 一晶圆研磨器,用来研磨该晶圆承载单元所承载的 一晶圆的该背面;以及 一切割膜贴附单元,用来将包括一预切切割膜和一 一般切割膜的其中之一的一切割膜,贴附至经过该 晶圆研磨器所研磨的该晶圆的该背面。 2.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该晶圆承 载单元的该晶圆,是使用一叠层膜贴附至该晶圆的 一上部,而且该晶圆及所贴附的该叠层膜系载入到 该晶圆承载单元中,藉以避免其在该晶圆研磨器中 受到污染。 3.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该晶圆研 磨器包括一紫外光照射部分,用来将一紫外光照射 到该晶圆的一上部,以在该研磨完成之后,有效地 移除该叠层膜。 4.如申请专利范围第1项所述之系统,其中由该晶圆 研磨器研磨之后的该晶圆,其厚度系为20-200微米。 5.如申请专利范围第1项所述之系统,更加包括一该 晶圆所贴附的圆框,以及将该圆框及该晶圆传送到 该系统之外的一地点的一卸载单元。 6.如申请专利范围第1项所述之系统,其中该切割膜 贴附单元包括一膜承载器,用来将该预切切割膜和 该一般切割膜的其中之一提供给该系统。 7.如申请专利范围第6项所述之系统,其中当供应该 预切切割膜时,该膜承载器系以一方向转动,而当 供应该一般切割膜时,该膜承载器系以一相反方向 转动。 8.如申请专利范围第7项所述之系统,其中当供应该 预切切割膜时,该膜承载器系以顺时针方向转动。 9.如申请专利范围第7项所述之系统,其中当供应该 一般切割膜时,该膜承载器系以逆时针方向转动。 10.如申请专利范围第1项所述之系统,更加包括一 衬垫膜卷筒,将在执行一预切处理之后所剩的该预 切切割膜的一部分,与一衬垫膜一起卷绕。 11.一种切割膜贴附单元,包括: 一膜承载器,根据该膜承载器的一转动方向,供应 一预切切割膜和一一般切割膜的其中之一; 一膜切割部分,用来切割在该一般切割膜贴附至一 晶圆的一背面和一圆框之后所剩余的一部分;以及 一卸载单元,用来将其上该预切切割膜或一般切割 膜系贴附至该晶圆的该圆框,传送至该单元之外的 一位置。 12.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 其中当供应该预切切割膜时,该膜承载器系以顺时 针方向转动。 13.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 其中当供应该一般切割膜时,该膜承载器系以逆时 针方向转动。 14.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 更加包括一衬垫膜卷筒,用来卷绕与该预切切割膜 或该一般切割膜分离的一衬垫膜。 15.如申请专利范围第14项所述之切割膜贴附单元, 其中该衬垫膜卷筒系缠绕在执行一预切处理之后, 所剩余的该预切切割膜。 16.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 更加包括一贴附台,其中该预切切割膜或该一般切 割膜系贴附至该圆框及该晶圆。 17.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 更加包括一碾压滚筒部份,用来碾压由该膜承载器 及一该圆框所提供的该预切切割膜或该一般切割 膜。 18.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 更加包括一剥离单元,用来从该贴附台上,剥离在 贴附该一般切割膜之后,所剩余的该一般切割膜的 一部分。 19.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 更加包括一装配框传动部分,用来将其上的该预切 切割膜或该一般切割膜系贴附至该晶圆的该圆框, 传送到一叠层膜剥离部分。 20.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 更加包括一晶圆堆叠部分,用来堆叠将该预切切割 膜或该一般切割膜贴附至一晶圆的一晶圆。 21.如申请专利范围第11项所述之切割膜贴附单元, 更加包括一圆框堆叠部分,用来堆叠将该预切切割 膜或该一般切割膜贴附至一晶圆的一圆框。 图式简单说明: 第1图系显示一个用来说明其晶圆研磨器和切割膜 贴附单元系一体成型的一个习知的双排型系统的 方块图。 第2图系显示一个用在半导体封装装配处理的一般 切割膜的截面图。 第3图系显示一个预切切割膜的透视图。 第4图系显示一个延着第3图的线IV-IV'所得的截面 图。 第5图系显示一个用来说明一个根据本发明,其晶 圆研磨器和切割膜贴附单元系一体成型的双排型 系统的方块图。 第6图系显示一个第5图的切割膜贴附单元的方块 图。 第7图系显示一个用来说明由第5图的切割膜贴附 单元所执行的将一般切割膜贴附至晶圆的步骤的 侧视图。 第8图和第9图系显示用来说明切割膜贴附单元贴 附台动作的侧视图。 第10图系显示一个在第5图的切割膜贴附单元中的 圆框的透视图,其中的一般切割膜系贴附至晶圆上 。 第11图系显示一个用来说明在第5图的切割膜贴附 单元中,将预切切割膜贴附至晶圆的步骤的侧视图 。 第12图系显示一个在第5图的切割膜贴附单元中的 圆框的透视图,其中的预切切割膜系贴附至晶圆上 。 第13图系显示一个延着第12图的线XIII-XIII'所得的 截面图。 第14图系显示一个用来说明根据本发明一修正实 施例的一个切割膜贴附单元的方块图。 |
