| 主权项 |
1.一种热传导性薄片,包含有机基质(organic material) 以及热传导填充物(heat conductive filler),该热传导填 充物在该有机基质中的含量为30%至80%的一体积百 分比(volume percent),该热传导填充物包含球状氧化 铝颗粒(spherical shaped alumina grains),其特征在于:该 球状氧化铝颗粒直径的一平均値在50微米与80微米 之间的范围,且该球状氧化铝颗粒包含具有该球状 氧化铝颗粒总量之5%体积百分比或更低之比例的 颗粒直径为30微米或更低之微型颗粒。 2.如申请专利范围第1项所述之热传导性薄片,其特 征在于:更包括一细微粉末型(fine powdery)热传导填 充物,系具有一平均颗粒直径为5微米或更低,占该 热传导填充物的总量的20至50体积百分比(volume%)间 之比例。 3.如申请专利范围第2项所述之热传导性薄片,其特 征在于:该细微粉末型热传导填充物系选自于由非 球状氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化矽与碳所组 成的族群之一。 4.如申请专利范围第1项所述之热传导性薄片,其特 征在于:该有机基质系选自于由矽酮胶体(silicone gel)、聚胺基甲酸酯胶体(polyurethane gel)、合成橡胶 (synthetic rubber)、天然橡胶(natural rubber)、环氧基树 脂(epoxy resin)、胺基甲酸酯树脂(urethane resin)以及 热塑性弹性体(thermoplastic elastomer)所组成的族群之 一。 5.如申请专利范围第1项所述之热传导性薄片,其特 征在于:该有机基质为矽酮橡胶。 6.如申请专利范围第1项所述之热传导性薄片,其特 征在于:该热传导性薄片具有一热传导率为1.0W/mK 或更高。 7.如申请专利范围第1项所述之热传导性薄片,其特 征在于:该热传导性薄片具有一Asker C级硬度为50或 是更低。 |
