| 主权项 |
1.一种无痛给药电极装置,适用于传送一电脉冲讯 号至皮肤表面,使皮肤表面之角质层上形成复数电 穿孔,以供敷盖药物于皮肤表面时经由所述电穿孔 渗透入体内,该无痛给药电极装置包含: 一基板,由绝缘材质制成; 一电极单元,传导所述电脉冲讯号至皮肤表面,该 电极单元具有复数间隔水平排列于该基板之顶面 上并互相电连接之正电极板,及复数互相电连接并 间隔水平排列于该等正电极板旁的负电极板,每一 正、负电极板之面积是小于1平方公厘,每一正电 极板与相邻之负电极板的间距维持一定之距离,其 范围是介于0.3至1公厘间。 2.依据申请专利范围第1项所述之无痛给药电极装 置,其中该电极单元之正、负电极板是边长0.5公厘 的正方形。 3.依据申请专利范围第1项所述之无痛给药电极装 置,其中每一正电极板与相邻之负电极板的间距是 0.3公厘。 4.依据申请专利范围第1项所述之无痛给药电极装 置,其中该电极单元更具有一贴覆于该基板之侧面 上并电连接所有正电极板的正连接片。 5.依据申请专利范围第1项所述之无痛给药电极装 置,其中该电极单元更具有一贴覆于该基板之侧面 上并电连接所有负电极板的负连接片。 6.依据申请专利范围第1项所述之无痛给药电极装 置,其中,该等正、负电极板是由该基板之顶面向 上凸伸且凸出之厚度为0.2公厘。 7.依据申请专利范围第1项所述之无痛给药电极装 置,其中,该电极单元更具有至少一贯穿该基板顶 、底面并电连接该等正电极板的正导电件,及至少 一贯穿该基板顶、底面并电连接该等负电极板的 负导电件。 8.依据申请专利范围第1项所述之无痛给药电极装 置,其中该等正、负电极板是以矩阵排列之方式交 错排列于该基板上,亦即复数排正电极板交错并排 于复数排负电极板间。 9.一种无痛给药电极装置之制法,所述无痛给药电 极装置包含:一绝缘基板及一电极单元,该电极单 元具有复数间隔排列于该基板之一侧面上并互相 电连接之正电极板,及复数互相电连接并间隔排列 于该等正电极板旁的负电极板,其步骤包含: (A)于该绝缘基板之顶面镀上一厚金属板层; (B)将该厚金属板层刻划出等距间隔排列并等面积 的复数正电极板及复数负电极板,使该等正、负电 极板间是互相绝缘并交错排列; (C)于该基板该金属板之顶面镀上一电连接所有正 、负电极板的薄金属层; (D)将每一正电极板与相邻之负电极板间隔处的薄 金属层刻除,使该等正电极板相互电连接,该等负 电极板相互电连接,且该等正、负电极板间是绝缘 的。 10.依据申请专利范围第9项所述之无痛给药电极装 置之制法,其中步骤(A)中是镀上一厚度0.2公厘以下 之厚金属板层。 11.依据申请专利范围第9项所述之无痛给药电极装 置之制法,其中步骤(B)中是以雕刻机刻除该厚金属 板层。 12.依据申请专利范围第9项所述之无痛给药电极装 置之制法,其中步骤(C)中是以硫酸铜为电镀液,将 铜电镀于该基板上形成该薄金属层。 13.依据申请专利范围第9项所述之无痛给药电极装 置之制法,其中步骤(A)中,于该基板顶面电镀厚金 属板层时,于该基板之底面同时镀上一厚金属板层 ,之后于该基板顶面之前端缘钻出五横向间隔排列 的正贯孔,再于该基板顶面之后端侧缘钻出一负贯 孔; 于步骤(B)之前将该基板底面上之金属板层刻除,仅 留下上述之该等正、负贯孔周缘之环型金属板; 于步骤(C)中基板顶面镀上薄金属层时,亦于该等正 、负贯孔之内周面上镀上薄金属层,使每一正、负 贯孔顶底面上之环型金属板电连接; 于步骤(D)中刻除薄金属层时,分别保留下该等正电 极板与该等正贯孔周缘金属板间之薄金属层,使二 者保持电连接,亦留下该等负电极板与该负正贯孔 周缘金属板间之薄金属层,使二者保持电连接。 图式简单说明: 图1是本发明无痛给药电极装置之较佳实施例的立 体图; 图2是该较佳实施例的正面视图; 图3是图2中沿线III-III的局部剖视图,并说明复数正 、负电极板接触皮肤表面时一电脉冲讯号流经角 质层之情形; 图4是图2中沿线IV-IV的局部剖视图,说明一正导电 件、一正连接片及复数正电极板之连结情形; 图5是该较佳实施例运用于老鼠活体实验时,鼠皮 上之药物残留情形的照片; 图6是类似于图5之照片,说明药物经一电穿孔渗透 入皮下脂肪之情形;及 图7-图11是本发明无痛给药电极装置之制作方法的 示意图。 |
