| 主权项 |
1.一种半导体模组,其特征在于包括: 树脂封装,包含第一面及和该第一面相异之第二面 ; 导线,包含该树脂封装所覆盖之内侧部分及自该树 脂封装之该第一面突出之外侧部分; 半导体元件,放置于该导线之内侧部分而且被该树 脂封装覆盖;以及 导电性膜,至少覆盖该树脂封装之第二面; 该导线之内侧部分包含向该树脂封装之该第二面 延伸之延设部,该延设部接触该导电性膜。 2.如申请专利范围第1项之模组,其中,该延设部自 该树脂封装之该第二面突出。 3.如申请专利范围第1项之模组,其中,该半导体元 件系具有感光面之感光元件,在该感光面形成网孔 状之导体图案。 4.如申请专利范围第3项之模组,其中,该树脂封装 包含用以聚光于该感光元件之透镜面,该导电性膜 具有遮光性。 5.如申请专利范围第1项之模组,其中,在还包括设 置于该树脂封装之该第一面上而且和该导电性膜 连接之连接带之构造,该连接带在包围该导线之周 围之状态接触该导线。 6.一种半导体模组,其特征在于包括: 树脂封装; 导电体,包含该树脂封装所覆盖之内侧部分及自该 树脂封装突出之外侧部分;以及 半导体元件,放置于该导线之该内侧部分而且被该 树脂封装覆盖; 在该导线之该内侧部分形成收容该半导体元件之 凹部,利用固定该半导体元件之底部及包围该半导 体元件之周围之侧壁规定本凹部,该侧壁向该底部 形成锥状。 7.如申请专利范围第6项之模组,其中,该凹部之深 度系该半导体元件之厚度以上。 8.如申请专利范围第6项之模组,其中,该凹部之该 底部及该侧壁具有实质上相等之厚度。 9.如申请专利范围第6项之模组,其中,该半导体元 件系感光元件,该凹部之该侧壁具有将光向该感光 元件反射之反射面。 10.如申请专利范围第9项之模组,其中,在还包括处 理自该感光元件输出之信号之积体电路元件和覆 盖本积体电路元件之树脂材料之构造,该树脂材料 被该树脂封装覆盖而且具有比该树脂封装高之遮 光性。 11.一种半导体模组,其特征在于包括: 树脂封装,包含第一面及和该第一面相异之第二面 ; 导线,包含该树脂封装所覆盖之内侧部分及自该树 脂封装之该第一面突出之外侧部分; 半导体元件,放置于该导线之内侧部分而且被该树 脂封装覆盖;以及 导电性膜,至少覆盖该树脂封装之第二面; 该导线之内侧部分包含向该树脂封装之该第二面 延伸之延设部,该延设部接触该导电性膜; 在该导线之该内侧部分形成收容该半导体元件之 凹部。 12.如申请专利范围第11项之模组,其中,该延设部自 该树脂封装之该第二面突出。 13.如申请专利范围第11项之模组,其中,在还包括设 置于该树脂封装之该第一面上而且和该导电性膜 连接之连接带之构造,该连接带在包围该导线之周 围之状态接触该导线。 14.如申请专利范围第11项之模组,其中,该凹部之深 度系该半导体元件之厚度以上。 15.如申请专利范围第11项之模组,其中,利用固定该 半导体元件之底部及包围该半导体元件之周围之 侧壁规定该凹部,该侧壁向该底部形成锥状。 16.如申请专利范围第15项之模组,其中,该凹部之该 侧壁具有将光向该半导体元件反射之反射面。 17.如申请专利范围第11项之模组,其中,在还包括处 理自该感光元件输出之信号之积体电路元件和覆 盖本积体电路元件之树脂材料之构造,该树脂材料 被该树脂封装覆盖而且具有比该树脂封装高之遮 光性。 图式简单说明: 图1系表示本发明之实施例1之感光模组之立体图 。 图2系表示在该感光模组之电气连接状况之平面图 。 图3系沿着图2之Ⅲ-Ⅲ线之剖面图。 图4系沿着图2之Ⅳ-Ⅳ线之剖面图。 图5系表示在该感光模组之改变例之电气连接状况 之平面图。 图6系表示在该感光模组之别的改变例之电气连接 状况之平面图。 图7系沿着图6之Ⅶ-Ⅶ线之剖面图。 图8系表示本发明之实施例2之感光模组之立体图 。 图9系表示在该实施例2之感光模组之电气连接状 况之平面图。 图10系沿着图9之Ⅹ-Ⅹ线之剖面图。 图11系沿着图9之ⅩⅠ-ⅩⅠ线之剖面图。 图12系表示实施例2之改变例之要部之平面图。 图13系表示以往之感光模组之立体图。 |
