| 主权项 |
1.一种具有可调节供应电压之装置,包括:一感应器 ,其具有一第一端子以接收一输入电压及耦合至该 装置的一输出端子之一第二端子; 一分压器,其在该输出端子与另一端子间耦合,以 产生多数个可选择反馈电压; 一分接电路,以选择该多数个可选择反馈电压之一 ;以及 一电晶体,其被耦合以根据该选择的多数个可选择 反馈电压之一,传导地切换该感应器以控制在该装 置的该输出端子之该可调节供应电压。 2.如申请专利范围第1项之装置,其中该感应器及电 晶体系形成于一半导体晶片上。 3.如申请专利范围第1项之装置,进一步包含一半导 体PN接头装置,其在该感应器的该第二端及该装置 的该输出端子间耦合。 4.一种具有可调节供应电压之装置,包括: 一感应器,其具有一第一端子以接收一电压,以及 一第二端子以耦合至该装置的一输出; 一分压器,其在该装置的输出与一接地端子间耦合 ; 一分接电路,其具有耦合至该分压器之分接点的输 入; 一控制区块,其耦合以接收资料値,并将一信号提 供给该分接电路以选择一分接点; 一调整电路,其从该分接点接收一参考电压及一分 接电压;以及 一第一电晶体,其具有一与该调整电路耦合的控制 端子,及在该感应器的第二端子与该接地端子间耦 合的电流载送端子。 5.如申请专利范围第4项之装置,其中该感应器及电 晶体系整合于一相同的半导体晶片上。 6.如申请专利范围第4项之装置,进一步包含一二极 体,其具有一第一端以耦合至该感应器的第二端子 及一第二端以耦合至该装置的输出。 7.如申请专利范围第4项之装置,其中该分压器包含 复数个串联连接的电阻器。 8.如申请专利范围第7项之装置,其中该分压器进一 步包含:一第二电晶体,其具有一用以接收一启动 信号的控制端子;一第一电流传导端子,其耦合至 该复数个串联连接的电阻器中的一末端电阻器;以 及一第二电流传导端子,其耦合至该接地端子。 9.一种包含一感应器、一电晶体及一具有分接点 的分压器之装置,该装置包含: 一第一接针,其耦合至该感应器的一第一端子且进 一步耦合以接收一电压电位; 一第二接针,其耦合至该感应器的一第二端子以提 供一输出电流,且进一步耦合至该分压器的一第一 端; 一参考接针,其耦合至该分压器的一第二端;以及 用以接收资料値的复数个接针,该等资料値系用于 从该等分接点之一选择一分接电压,将该分接电压 与一参考电压比较以控制该电晶体将该输出电流 从该第二接针切换至该参考接针。 10.如申请专利范围第9项之装置,进一步包含: 一分接电路,其具有耦合至该等分接点的输入;以 及 用以接收该等资料値的一控制逻辑区块,该等资料 値系用于选择该分接电压。 11.如申请专利范围第10项之装置,进一步包含一调 整电路,该调整电路具有一接收该分接电压之输入 及一接收一参考电压之输入,以及一提供一比较结 果的输出。 12.如申请专利范围第11项之装置,其中该电晶体的 一控制端子系耦合至该调整电路的输出。 13.如申请专利范围第9项之装置,进一步包含一二 极体,该二极体在该感应器的第二端子与该第二接 针之间耦合。 14.如申请专利范围第9项之装置,其中该感应器在 一与该电晶体相同的半导体晶粒上形成。 图式简单说明: 图1为根据本发明的一项具体实施例之方块图,其 包含一处理器及一记忆体区块,该记忆体区块从一 调整器接收调整的运作电压; 图2为图1中说明的电源供应封包(PSIP)之示意图;以 及 图3为一备用振荡器所产生并供应给图1中说明的 调整器及电源供应封包(PSIP)之信号时序图。 |
