发明名称 奈米结构钻石散热片
摘要 本发明系为一奈米结构钻石散热片,藉由微波电浆辅助化学气相沉积法制作一具奈米钻石结构的奈米结构钻石散热片,其奈米钻石结构之高度约0.4μm~3.0μm及相当大的深宽比最高可达32:1,能提供大表面积的鳍状结构将热导出,不须额外加工,可解决散热片体积庞大的问题及提高其散热效果,可应用于相关电脑处理器的散热片、高功率雷射二极体的散热片等散热片产业之领域中。
申请公布号 TWI257281 申请公布日期 2006.06.21
申请号 TW093134588 申请日期 2004.11.12
申请人 国立清华大学 发明人 迟雅各;黄振昌;寇崇善;饶达仁;陈建勋;李安平;洪智明
分类号 H05K7/20;C23C4/04;C23C16/06 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项 1.一种奈米结构钻石散热片,系至少包含: 一钻石膜基板;以及 一奈米钻石结构层,系于由甲烷及氢气组成之反应 气体,温度介于25度至250度间,以及压力介于1mtorr至 1torr间之制程中形成于该钻石膜基板上。 2.依据申请专利范围第1项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该钻石膜基板为多晶钻石膜基板、单 晶钻石膜基材及钻石/矽基材中择其一。 3.依据申请专利范围第1项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该制程可为微波电浆辅助化学气相沉 积(MPECVD)。 4.依据申请专利范围第1项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该反应气体系亦可由甲烷、氢气及氮 气组成。 5.依据申请专利范围第3项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该微波电浆辅助化学气相沉积之最佳 电浆功率参数为3000瓦(W)。 6.依据申请专利范围第3项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该微波电浆辅助化学气相沉积之最佳 基板偏压参数为-250伏特(V)。 7.依据申请专利范围第3项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该微波电浆辅助化学气相沉积之最佳 基板温度参数为200度(℃)。 8.依据申请专利范围第1项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该奈米钻石结构层之奈米钻石结构形 状为管状、尖针状及棒状中择其一。 9.依据申请专利范围第1项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该奈米钻石结构层之材料为单晶钻石 、多晶钻石、类钻石、单晶钻石管、针状钻石及 针状类钻石中择其一。 10.依据申请专利范围第1项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该奈米钻石结构层之奈米钻石结构之 高度为介于0.4m至3.0m。 11.依据申请专利范围第1项所述之奈米结构钻石散 热片,其中,该奈米钻石结构层之奈米钻石结构之 深宽比可为32:1。 图式简单说明: 第1图,系本发明之奈米结构钻石散热片之结构示 意图。 第2图,系本发明之奈米结构钻石散热片之照片示 意图。 第3图,系本发明之红外线量测装置示意图。 第4图,系本发明之红外线量测结果数据示意图。
地址 新竹市光复路2段101号