发明名称 检测探针接触电阻之测试结构与方法
摘要 本案系关于一种探针接触电阻之测试结构与方法。该探针接触电阻检测结构包括一第一焊垫、一第二焊垫、一第三焊垫、一第一金属导线,连接于该第一焊垫与该第二焊垫间,与一第二金属导线,连接于该第二焊垫与该第三焊垫间。该探针接触电阻检测方法包括步骤:量测该第一焊垫与该第三焊垫间之第一电阻值;量测该第一焊垫与该第二焊垫间之第二电阻值;量测该第二焊垫与该第三焊垫间之第三电阻值;以及藉由该第一电阻值、第二电阻值、第三电阻值与该探针接触电阻值之一特定关系式,俾以求得该探针之接触电阻值。
申请公布号 TWI257002 申请公布日期 2006.06.21
申请号 TW091120809 申请日期 2002.09.11
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 SEMICONDUCTORMANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANG HAI) CORP. 中国 发明人 王伟;曾繁中
分类号 G01R27/02;G01R1/06;G01R31/00 主分类号 G01R27/02
代理机构 代理人 徐贵新 台北市大安区敦化南路2段98号22楼之1
主权项 1.一种探针接触电阻之检测结构,其系包括: 至少三焊垫,其系分别供一对应之探针相接触,以 量测其于一特定电流下之电阻値;以及 复数个金属导线,其系分别连接于该等焊垫间,并 具有一特定电阻値。 2.如申请专利范围第1项所述之探针接触电阻之检 测结构,其中该等焊垫包括第一焊垫、第二焊垫与 第三焊垫。 3.如申请专利范围第2项所述之探针接触电阻之检 测结构,其中该金属导线包括一第一金属导线与一 第二金属导线,其系分别连接于该第一焊垫与该第 二焊垫之间以及该第二焊垫与该第三焊垫之间。 4.一种探针接触电阻之检测方法,其系应用于一接 触电阻检测结构,该接触电阻检测结构包括一第一 焊垫、一第二焊垫、一第三焊垫、一第一金属导 线,连接于该第一焊垫与该第二焊垫间,与一第二 金属导线,连接于该第二焊垫与该第三焊垫间,该 检测方法包括步骤: 量测该第一焊垫与该第三焊垫间之第一电阻値; 量测该第一焊垫与该第二焊垫间之第二电阻値; 量测该第二焊垫与该第三焊垫间之第三电阻値;以 及 藉由该第一电阻値、第二电阻値、第三电阻値与 该探针接触电阻之一特定关系式,俾以求得该探针 之接触电阻値。 5.如申请专利范围第4项所述之探针接触电阻之检 测方法,其中该第一探针、该第二探针与该第三探 针具有相同之接触电阻値。 6.如申请专利范围第5项所述之探针接触电阻之检 测方法,其中该第一电阻値等于该第一金属导线之 电阻値、该第二金属导线之电阻値与三倍之该接 触电阻値之和。 7.如申请专利范围第6项所述之探针接触电阻之检 测方法,其中该第二电阻値等于该第一金属导线之 电阻値与两倍之该接触电阻値之和。 8.如申请专利范围第7项所述之探针接触电阻之检 测方法,其中该第三电阻値等于该第二金属导线之 电阻値与两倍之该接触电阻値之和。 9.如申请专利范围第8项所述之探针接触电阻之检 测方法,其中该特定关系式为该接触电阻为该第三 电阻値与该第二电阻値之和与该第一电阻値之差 所得电阻値。 10.如申请专利范围第9项所述之探针接触电阻之检 测方法,更包括步骤:调整该探针之过驱动并重复 该等检测步骤,俾以检测得不同探针过驱动下之不 同接触电阻値。 图式简单说明: 第1图其系为本案较佳例之探针接触电阻检测结构 ; 第2图其系为第1图所示结构之探针接触电阻检测 流程示意图。
地址 中国