| 发明名称 |
REFLOW SOLDERING APPARATUS AND REFLOW SOLDERING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1345481(A4) |
申请公布日期 |
2006.06.21 |
| 申请号 |
EP20000985827 |
申请日期 |
2000.12.21 |
| 申请人 |
FUJITSU LIMITED |
发明人 |
NAKAMURA, NAOAKI;HIGASHI, OSAMU |
| 分类号 |
B23K1/008;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34;B23K1/00 |
主分类号 |
B23K1/008 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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