| 发明名称 | 突出检查区的外形结构 | ||
| 摘要 | 一种在绝缘体层下具有布线层的集成电路。焊盘包括在所述绝缘体层上的导体材料。所述焊盘具有引线焊接连接区和探针焊盘区。检查标记在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间。所述检查标记包括在所述绝缘体层中用所述导体材料填充的开口。另外，通过所述绝缘体层的接触适于将在所述布线层中的所述导体布线电连接到所述焊盘。所述接触由与用于所述焊盘和所述检查标记相同的导体材料形成。 | ||
| 申请公布号 | CN1790694A | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200510108282.8 | 申请日期 | 2005.10.10 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | C·D·马奇;J·P·甘比纳;W·索特;T·H·道本斯佩克 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于静;李峥 |
| 主权项 | 1.一种集成电路结构，包括：绝缘体层；焊盘，包括在所述绝缘体层上的导体材料，所述焊盘具有引线焊接连接区和探针焊盘区；以及检查标记，在所述引线焊接连接区与所述探针焊盘区之间，其中所述检查标记包括在所述绝缘体层中用所述导体材料填充的开口。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||