| 发明名称 | 薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体 | ||
| 摘要 | 本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×10<SUP>6</SUP>Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。 | ||
| 申请公布号 | CN1789361A | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200510115115.6 | 申请日期 | 2005.11.10 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 儿玉洋一;伊丹清次;佐藤邦章;田原修二 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01);C09J179/08(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | C09J7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×106Pa的粘着剂层(D)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||