| 发明名称 | 制造设备中的差错检测方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体制造设备上的差错识别方法，包括监视工具传感器的输出，基于多个传感器的输出建立工具状态的指纹，捕捉指示差错条件的传感器数据，建立差错指纹库，比较当前工具的指纹与差错指纹，以识别一个差错条件，并估计这样的差错条件对操作输出的影响。差错库通过系统方法归纳的差错或者通过在其发生后加入已知差错的指纹来构建。 | ||
| 申请公布号 | CN1791971A | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200480013436.9 | 申请日期 | 2004.05.03 |
| 申请人 | 科学系统研究有限公司 | 发明人 | 迈克尔·霍普金斯;约翰·斯坎伦;凯文·奥利里;马库斯·卡伯里 |
| 分类号 | H01L21/3065(2006.01);H01L21/66(2006.01);H01L21/00(2006.01);C23C16/458(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 黄小临;王志森 |
| 主权项 | 1.一种制造设备中的差错检查的方法，其中所述设备具有传感器，传感器具有指示设备的当前状态的输出，该方法包括下列步骤：(a)建立传感器数据，该数据表示在差错条件(“差错指纹”)下设备状态；(b)将这些数据存储在一个差错指纹库中；(c)使用传感器确定设备的当前状态；(d)基于当前传感器数据与差错指纹库中的差错指纹之间的比较，检测差错。 | ||
| 地址 | 爱尔兰都柏林 | ||