无铅环保焊料

摘要

本发明涉及一种无铅环保焊料，属于微电子行业表面组装领域。它由一合金组成，以重量百分比表示，包括1－2.5％Ag，0.5－1.0％Cu，并包括a、b、c或d所表示组分中的一种，余量为Sn，其中a、b、c、d分别表示0.3－3％Sb、0.05％Ni和0.01－0.03％Ga、0.01－0.03％Ni、0.01－0.03％Ni和0.04－0.06％In。本发明的无铅环保焊料，对人体和环境不产生危害，成本低，与基底结合好，具有良好的润湿性、抗氧化性、导电性、导流性以及焊接强度，焊点内部无气孔，可应用于不同的焊接方法，尤其是适用于包括熔波钎焊、浸沉钎焊和使用焊料熔池的浇注钎焊，更特别适用于在印刷线路板焊接电子元件的熔波钎焊。

主权项

1、一种无铅环保焊料，其特征在于：它由一合金组成，此合金以重量百分比表示，包括1-2.5％Ag，0.5-1.0％Cu，并包括a、b、c或d所表示的成分中的一种，余量为Sn，其中a为0.3-3％Sb；b为0.02-0.05％Ni和0.01-0.03％Ga；c为0.01-0.03％Ni；d为0.01--0.03％Ni和0.04--0.06％In。