线路板及其制造方法

摘要

一种线路板及其制造方法，包括：在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序；在该通孔内充填导电性糊剂的工序；从基材剥离所述薄膜材料的工序；在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序；加工所述金属箔形成电路图形的工序，从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。

主权项

1、一种多层线路板，其特征在于，包括：(a)具有第1基材、设置在所述第1基材上的多个第1贯通导电体、设置在所述第1基材两面的粘合层、设在所述粘合层表面的第1电路图形和第2电路图形的两面线路板；其中，所述第1电路图形与所述第2电路图形通过所述多个第1贯通导电体相互电气连接，(b)具有第2基材、设置在所述第2基材上的多个第2贯通导电体、设置在所述第2基材两面的第1粘合层和第2粘合层的中间基材；其中，所述第1粘合层和所述第2粘合层设置在除所述多个第2贯通导电体以外的所述第二基材的两面，所述中间基材设置在所述第1电路图形和所述第2电路图形中至少一个表面，并且，其特征在于，所述第1粘合层和所述第2粘合层中至少一个与所述粘合层相互粘合，所述中间基材与所述两面线路板相互粘合。