发明名称 | 化合物半导体装置 | ||
摘要 | 一种化合物半导体装置,用于高频器件的GaAs FET,为了缩小芯片尺寸、降低成本,将各接点电极沿芯片角配置为L型。为了更加缩小芯片尺寸、和提高高频特性,将各接点电极配置在芯片各角,FET在相对于芯片边呈45度倾斜配置。以此,芯片尺寸能更加缩小,可以实现比超高频的硅半导体的FET更便宜的GaAs FET。 | ||
申请公布号 | CN1260826C | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
申请号 | CN02124890.7 | 申请日期 | 2002.06.24 |
申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 浅野哲郎;上川正博;平田耕一;榊原干人 |
分类号 | H01L29/772(2006.01) | 主分类号 | H01L29/772(2006.01) |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;马高平 |
主权项 | 1、一种化合物半导体装置,具有设置在化合物半导体基板表面的沟道区域和、连接在所述沟道区域表面的源极、漏极及栅极;设置了与所述源极、漏极及栅极分别连接的源极用接点电极、漏极用接点电极及栅极用接点电极,其特征在于,将所述源极用接点电极配置在芯片对角线上两个角部,将栅极及漏极用接点电极分别配置在芯片剩余的角部,使所述沟道区域的栅极、源极及漏极相对于芯片的边,呈30度到60度角倾斜配置。 | ||
地址 | 日本大阪府 |