| 发明名称 | 电解镀锡溶液和用于电镀的方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种锡电镀溶液，其特征在于该溶液具有1.5-6.0的pH值且包含以下成分：(1)5-60g/L的锡(II)离子，(2)一种络合剂，(3)一种表面活性剂，和(4)0.01-0.5g/L的铋(III)离子；并公开了一种用于电子零件等的镀锡的方法，该方法包含使用所述锡电镀溶液。锡电镀溶液表现出相当于或优于传统锡铅合金(焊料)的焊料润湿性而不使用有害的铅或有机增亮剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1260399C | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN01823668.5 | 申请日期 | 2001.08.31 |
| 申请人 | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 | 发明人 | 须田和幸;近藤诚 |
| 分类号 | C25D3/60(2006.01) | 主分类号 | C25D3/60(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈剑华 |
| 主权项 | 1.一种电解镀锡溶液，该溶液具有1.5-6.0的pH值而且包含：(1)5-60g/L的锡(II)离子，(2)一种络合剂，(3)一种非离子表面活性剂，(4)0.01-0.5g/L的铋(III)离子，(5)一种阳极溶解剂，所述阳极溶解剂选自甲基磺酸、甲基磺酸钠和硫酸铵。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞 | ||