| 发明名称 | 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳 | ||
| 摘要 | 一种传感器器件(1)，包括根据它的传感部分的物理位移来产生电信号的G传感器(2)，以及安装该G传感器(2)的外壳(3)。用封装材料(5)密封外壳室(3a)，以致用封装材料覆盖G传感器(2)。封装材料(5)具有确保衰减通常导致谐振的高频振动的作用。因此，G传感器(2)能够精确地检测出碰撞和振动，而不会受谐振的负面影响。 | ||
| 申请公布号 | CN1790683A | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200510118647.5 | 申请日期 | 2004.02.03 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 大西纯 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01);G01P15/08(2006.01);G01P1/00(2006.01);G01D11/00(2006.01);G01H11/06(2006.01);G01H1/00(2006.01);B60R21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 龚海军;梁永 |
| 主权项 | 1、一种用于安装电子元件的电子元件安装陶瓷封装外壳，其特征在于，在陶瓷封装外壳(501)的主体(502)上设置能够后熔接的金属电极(505)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||