| 发明名称 | 半导体芯片安装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在布线基板(10)上搭载在外部引出电极上具有突起电极(凸起)(23)的半导体芯片(20)，在该半导体芯片(20)上搭载半导体芯片(30)。通过电解电镀使布线基板(10)的布线层(12)和半导体芯片(20)的突起电极(23)之间、半导体芯片(20)、(30)的突起电极彼此电连接。布线层(12)和突起电极(23)之间以及半导体芯片(20)(30)的突起电极彼此通过电镀膜(24)、(33)稳定地连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1791979A | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200480013361.4 | 申请日期 | 2004.05.14 |
| 申请人 | 财团法人熊本高新技术产业财团 | 发明人 | 大野恭秀 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片安装体，其特征在于，具有：在表面上具有布线层的布线基板；第1半导体芯片，具有突起电极同时搭载在上述布线基板上、上述突起电极与上述布线层相接触的同时，至少上述突起电极和上述布线层的接触部的周围由导电性的电镀膜覆盖；以及1个或2个以上的第2半导体芯片，具有突起电极同时积层并搭载在上述第1半导体芯片上，至少相同的突起电极彼此的接触部的周围由导电性的电镀膜覆盖。 | ||
| 地址 | 日本熊本县 | ||