| 发明名称 | 可编程子表面集聚金属化器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种可编程子表面集聚金属化器件(100)，该器件包括诸如硫族玻璃之类的离子导体(110)，它包括金属离子和至少两个放置在离子导体(110)的相对表面的电极(120，130)。比较好的是离子导体(110)包括硫族材料包括任何包含硫、硒和/或碲的化合物。两个电极(120，130)中的一个为阴极另一个为阳极。当在阴极与阳极之间施加电压时使所述金属枝状晶体从阴极向阳极生长。在足够长的时间之后金属枝状晶体经离子导体(110)将电极(120，130)连接起来从而短路器件。通过施加另一电压可以使金属枝状晶体断开。 | ||
| 申请公布号 | CN1260734C | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN98813239.7 | 申请日期 | 1998.12.04 |
| 申请人 | 爱克逊技术有限公司;亚利桑那州立大学董事会 | 发明人 | M·N·科济可基;W·C·韦斯特 |
| 分类号 | G11C11/34(2006.01) | 主分类号 | G11C11/34(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李湘 |
| 主权项 | 1.一种可编程子表面集聚金属化器件，其特征在于包含：离子导体；放置在所述离子导体上的多个电极，其中所述电极中有至少两个电极用于当电压施加到所述至少两个电极之间时使金属枝状晶体从所述至少两个电极中的负极经所述离子导体向正极方向生长；以及环绕至少一部分所述器件的绝缘材料层。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那州 | ||