发明名称 |
导线框、使用该导线框的半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
一种导线框10,包括:框架部11;配置在框架部11与内侧内导线部14A之间,并在从框架部11延伸到内侧的同时,还在冲模垫部13的下面具有凸部14a的多个外侧内导线部14B。通过切断去掉冲模垫部13和内侧内导线部14A的支撑部分,使内侧内导线部14A与冲模垫部13绝缘。利用作为导线保持材料的粘附性胶带材料20来保持框架部11、多个内侧内导线部14A以及外侧内导线部14B的底面。从单层金属板就能比较容易地得到小型的、具有多行凸台结构的、特别是具有3行以上凸台的导线框。 |
申请公布号 |
CN1260814C |
申请公布日期 |
2006.06.21 |
申请号 |
CN01134915.8 |
申请日期 |
2001.11.14 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
南尾匡纪;川合文彦;大广雅彦;古市正德;佐藤圭则;小贺彰;福田敏行 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L21/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1.一种导线框,其特征在于:包括:框架部;配置在所述框架部的内侧,并在其上面保持半导体元件的冲模垫部;配置在所述冲模垫部的周边部上,并在其下面具有凸部的多个内侧内导线部;所述多个内导线部的至少一部分被绝缘,且孤立的所述内导线部的上面的周边的至少一部分向所述内导线部的下方以不超过所述凸部的顶面的程度垂下,所述框架部和所述多个内导线部的上面或下面由导线保持材料来保持。 |
地址 |
日本国大阪府 |