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发明名称 OIL CIRCULATION APPARATUS OF MOLDING EQUIPMENTS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING
摘要
申请公布号 KR100594323(B1) 申请公布日期 2006.06.21
申请号 KR20050013515 申请日期 2005.02.18
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 SEO, HEE JU;LEE, DO WOO;KANG, HEE CHUL;JI, SEUNG HAK
分类号 H01L21/56;H01L21/50 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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