| 发明名称 | 电子电路装置及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电子电路装置，其具有：安装有电子器件的印刷电路基板、由用以包覆所述电子器件而配置的树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。这样，可以实现小型化和低成本化。 | ||
| 申请公布号 | CN1790649A | 申请公布日期 | 2006.06.21 |
| 申请号 | CN200510088438.0 | 申请日期 | 2005.07.29 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 黛拓也;佐佐木正浩;角谷清臣 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1、一种电子电路装置，其特征在于，包括：安装有电子器件的电路基板、配置成包覆所述电子器件而由树脂形成的树脂密封体、具有连接用金属端子且露出到所述树脂密封体之外的凸型连接器、缠绕于所述树脂密封体外周的密封材料。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||