发明名称 用于制造多层电子组件的多层单元的方法
摘要 用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法,能够防止陶瓷坯片被变形和损坏,并防止电极糊剂中所含溶剂渗入其中。包括:在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片;在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层;在脱膜层的表面上形成内部电极层;在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层;将粘合层转移到陶瓷坯片的表面上;以及将内部电极层转移到粘合层,由此获得多层单元,其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层,使其宽度比第三载体膜至少窄2α,比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽2α,且比第一载体膜的表面处理区域至少宽2α,其中α是正值。
申请公布号 CN1791953A 申请公布日期 2006.06.21
申请号 CN200480013460.2 申请日期 2004.04.12
申请人 TDK株式会社 发明人 室泽尚吾;佐藤茂树;金杉将明
分类号 H01G4/12(2006.01);H01G4/30(2006.01) 主分类号 H01G4/12(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 张浩
主权项 1.一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法,包括以下步骤:在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片的步骤,该第一载体膜包括表面处理区域和在表面处理区域两侧的非表面处理区域,其中在表面处理区域上执行了用于提高脱膜性的表面处理,在非表面处理区域上没有执行表面处理;在第二载体膜的表面上形成脱膜层的步骤,该第二载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度;在脱膜层的表面上以预定的图案来形成电极层以及以电极层图案的互补图案来形成间隔层,由此形成内部电极层的步骤;在第三载体膜的表面上形成粘合层的步骤,第三载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度;使形成在第三载体膜上的粘合层的表面与陶瓷坯片的表面彼此紧密接触并压制它们,由此将粘合层结合到陶瓷坯片的表面的步骤;从粘合层剥离第三载体膜的步骤;使形成在第二载体膜表面上的内部电极层与形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片相互压制并通过粘合层彼此结合的步骤;以及从内部电极层剥离第二载体膜,由此制造包括彼此层压在一起的陶瓷坯片和内部电极层的多层单元的步骤,其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层,使得粘合层的宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α,比形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片的宽度以及形成在第二载体膜表面上的脱膜层和内部电极层的宽度至少宽2α,并且比第一载体膜的表面处理区域的宽度至少宽2α,其中α是正值。
地址 日本东京都