可起泡性底层填料密封剂

摘要

热塑性或热固性可B阶的或预成形膜底层填料密封剂组合物，该组合物用于将电子元件应用到衬底上。该组合物包括树脂体系、可发性微球体、溶剂，和可任选的催化剂，所述树脂体系包括热塑性或热固化树脂。如果需要，也可以加入各种其他添加剂，诸如助粘剂、流动添加剂和流变改进剂。底层填料密封剂可以被干燥或进行B阶段工艺，以在衬底或元件上提供光滑、非粘性的涂层。在选择性的实施方案中，该底层填料密封剂是预成形的膜。在两种实施方案中，可发性填充物材料受到较高温度作用时膨胀，从而在组合件的期望位置形成闭孔泡沫结构。

主权项

1.可发性的热塑性或热固性底层填料密封剂，包含a)树脂体系，所述树脂体系含有热塑性聚合物树脂或热固性树脂和至少一种催化剂，以及可任选的至少一种含苯氧基的化合物；b)一种或多种可发性填充物；和c)至少一种溶剂。