发明名称 METHOD FOR FORMING THE COPPER INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR20060067746(A) 申请公布日期 2006.06.20
申请号 KR20040106644 申请日期 2004.12.15
申请人 DONGBU ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHUN, IN KYU
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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