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经营范围
发明名称
Manufacturing method for metal interconnection structure in semiconductor device
摘要
申请公布号
KR100591175(B1)
申请公布日期
2006.06.19
申请号
KR20040051435
申请日期
2004.07.02
申请人
发明人
分类号
H01L21/768;H01L21/28
主分类号
H01L21/768
代理机构
代理人
主权项
地址
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