发明名称 高传真接触型压电式麦克风结构
摘要 本发明提出一种接触型压电式麦克风的结构。在这个结构里,压电元件是直接贴触肌肤,省略了知的接触型压电式麦克风里,位于接触面与压电元件之间的泡绵或弹簧,以更完全的收纳肌肤的震动,并因此避免泡绵或弹簧对高频声音讯号的衰减。这个结构并在压电元件与电路板之间形成一个可容压电片发挥结构变化的空间,并且避免了知的接触型压电式麦克风里压电片、弹簧或泡棉、以及外壳形成一个低频共振结构而造成的严重的低频回音失真。利用本发明的接触型压电式麦克风具有平整的频率响应,对高、低音均能忠实的呈现,因此更具有实用效果。
申请公布号 TW200621061 申请公布日期 2006.06.16
申请号 TW093138248 申请日期 2004.12.10
申请人 久易科技股份有限公司;周锦材 台中县后里乡甲后路855号 发明人 周锦材
分类号 H04R1/14 主分类号 H04R1/14
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹市埔顶路29号10楼之1