| 摘要 |
一种以Sb及Te中至少一者为主成分之Sb–Te系合金烧结体溅镀靶，其特征在于，表面粗度Ra在0.4μm以下，不计气体成分之纯度为4N以上，杂质之气体成分含量为1500ppm以下，且平均结晶粒径为50μm以下。又该Sb–Te系合金烧结体溅镀靶中，机械加工之表面精加工所产生之最大长度10μm以上之缺陷密度，在800μm见方为80个以下。藉此可谋求Sb–Te系合金烧结体溅镀靶组织之均一与微细化，并抑制烧结靶之裂痕产生，且能防止溅镀时电弧的产生。又，能减少溅蚀造成之表面凹凸，而能获得品质良好的Sb–Te系合金烧结体溅镀靶。 |
