电子零件、电路基板、电子机器、电子零件之制造方法

摘要

本发明之电子零件，其包含：半导体基板，其包含1面及与上述第1面为相反侧之第2面；贯通电极，其贯通上述半导体基板之上述第1面与第2面；电子元件，其系设置于上述半导体基板之第1面侧；及封装构件，其系于与上述第1面之间将上述电子元件封装，且，上述电子元件，与上述贯通电极电性连接。